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本报告聚焦面板级封装（PLP）技术路线、市场格局与供应链变革。报告指出，目前PLP随着技术演进，市场处于爆发临界点，2030年将达6.67亿美元。同时，中国供应链也在迅速崛起。
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报告主要结构
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先进封装背景和PLP驱动因素
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市场预测（按类型/应用/技术/载体）
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竞争格局和中国布局
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技术趋势
关键信息摘选
行业背景和PLP驱动因素
报告从先进封装整体背景切入，介绍了PLP趋势的关键原因，即成本。
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市场预测和趋势
随着消费电子（占2030年销量76%）和AI/HPC（占2030年收入53%）两大增长引擎的推动，预计PLP市场规模将大幅提升。
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根据类型/应用/技术/载体，报告从营收和体量两个维度，做了详细的细分市场预测。
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市场份额与供应链分析
报告展示了制造商份额、技术路线占比、商业模式（IDM/OSAT）、供应链关系图谱等毕业竞争情况。目前台积电、三星居于领导地位，日月光、长电 、盛合晶微、芯碁等在不同领域发起挑战。
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在设备、材料等产业链环节也进行了介绍。
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中国方面，国内正在从低成本替代和高端突破两方面并进，如盛合晶微（SiPLP）扇入PLP成本比QFN低30%，长电科技XDFOI™ 2.5D封装切入AI芯片供应链。在大基金二期注资等政策支持下，2025年国产化有望实现RDL材料100%自供。
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技术演进和工艺拆解
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技术演进方面，报告指出驱动PLP的关键技术包括2.5D中介层集成方案（高端）和功率/模拟芯片FOPLP方案（低端），并给出了今后五年的技术路线图。
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报告还对PLP工艺流程和具体工艺进行了拆解，对三星/台积电/日月光等企业流程进行了对比。
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最后，报告介绍了PLP技术面临的核心挑战，如翘曲控制、良率瓶颈、热管理问题，以及发展趋势。
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参考文献链接
面板级封装（PLP）2025年技术、市场和供应链全览