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SoC芯片（System on Chip）为系统级芯片，是一种高度集成的半导体产品，将一个完整电子系统所需的所有组件集成到一个单一芯片上。这种集成化设计突破了传统多芯片分立架构的限制，形成一个完整的片上系统，可独立运行操作系统并执行复杂任务。
传统MCU是一种集成了处理器核心、内存以及输入/输出接口的单片集成电路，而相比之下，Soc芯片内部集成更多异构处理单元，结构设计更复杂，处理和计算能力更强。
凭借强大的运算能力，Soc芯片特别适合需要同时处理多项任务或执行复杂计算的场景，典型应用包括高级驾驶辅助系统、自动驾驶系统，以及车载信息娱乐系统。
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产业链结构
SoC芯片产业链上游主要包括IP核授权、EDA（电子设计自动化）软件等设计工具厂商、半导体材料及设备。其中IP核与EDA工具直接赋能设计企业缩短研发周期，而高端材料和精密设备则保障芯片制造环节的良品率与生产效率。
SoC芯片中游产业包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个主要环节。
Tier1和车企属于芯片设计公司的下游。如今领先车企纷纷与顶级芯片厂商开展深度合作，通过联合调研用户需求，开发定制化芯片方案。这种模式既能打造差异化产品优势，又能确保芯片供应链的稳定可靠。
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目前主流车企纷纷布局车载SoC芯片赛道。当前以特斯拉、蔚来、小鹏、理想等为代表的新能源车企正积极组建团队自研智能驾驶SoC芯片。
新势力车企SoC芯片布局情况
特斯拉：发布HW 3.0系统并推出自研FSD芯片，25年下半年，全新全自动驾驶硬件AI 5预计投产，性能将提升约10倍。
蔚来：发布首款自研5纳米智能驾驶芯片神玑NX9031。25年4月，宣布神玑NX9031正式量产上车，搭载于ET9车型，并将陆续应用于新款ET5、ET5T、ES6、EC6等车型。
小鹏：24年8月，小鹏宣布自研 “图灵芯片”流片成功。该芯片采用24个大核CPU架构，大小核NPU设计，足以支 撑L4级别自动驾驶算力需求。
理想：自研SoC芯片布局稍晚，自23年11月起，幅推进NPU芯片架构，旨在打造差异化优势。
传统车企SoC芯片布局情况
吉利：关联公司亿咖通和安谋科技联合成立芯片公司芯擎科技。芯擎的产品方向包括智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片。
北汽：旗下北汽产投公司成立合资公司，主营业务是车规级SoC芯片设计和相关软件开发，专注于自动驾驶应用处理器和智能座舱语音交互芯片。
长安：长安与地平线合资成立了长线智能，从事ADAS业务，双方各占45%股份。
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整体上来看，数字芯片SOC具备较为复杂的业态，在各项性能、价格、生态等多重因素的考量下，不同厂商依托于各自的战略导向进行产品研发布局和客群生态构建。我认为在硬件智能化的产业大背景下，能印证行业景气度上行的趋势。建议关注相关行业公司。
富瀚微（300613）
公司近年来积极拓展SOC芯片领域布局，重点聚焦智能安防和车载电子两大应用场景。通过自主研发的ISP图像处理技术和AI加速引擎，打造了覆盖前端摄像机到后端分析设备的完整SOC解决方案。
国科微（300672）
公司构建了"AI视觉+高速互联"的SOC双引擎布局。其车载AI SOC系列覆盖130万至800万像素摄像头应用，提供0.5-4TOPS的可配置算力，并集成自研NPU加速器，已通过AEC-Q100车规认证。公司采用chiplet技术开发新一代域控制器SOC，进一步强化在智能汽车产业链中的技术话语权
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参考文献链接
车载SoC芯片，最正宗的2家公司！