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知识星球里的学员问可以详细介绍下DBG工艺吗DBG工艺的优势在哪里
什么是DBG工艺
DBG工艺即Dicing Before Grinding划片后减薄。Dicing即金刚石刀片划切Grinding即背面减薄该工艺由日本DISSO公司开发。 传统的划片减薄的顺序是先将晶圆背面减薄到一定厚度再进行刀片切割这样做的缺点是晶圆在背面减薄时易破碎在划片时易造成崩边等问题而DBG工艺则完美地解决了这两个问题。
DBG工艺流程 如上图
1. Half Cut Dicing
半切在晶圆的切割道上进行浅切割切割深度不穿透晶圆。半切后晶圆仍然是一个整体并没有被分裂为一粒粒的芯片。
2. BG Tape Laminating
正面贴膜在晶圆的正面贴上一层BG胶带这层胶带用于保护晶圆的表面防止芯片在后续的背面减薄中被刮伤。
3. Back Grinding
使用砂轮对晶圆背面进行研磨。研磨的深度到达之前半切割的深度这时晶圆分离成单个芯片。
4. Stress Relief
应力释放细磨去除机械应力避免引起裂纹。
5. Dicing Tape Mounting 切割胶带粘贴在背面研磨后将晶圆的背面贴附到切割胶带Dicing Tape上。
6. BG Tape Removing
去除BG胶带完成了所有的加工步骤后移除原来贴在晶圆正面的BG胶带露出芯片的正面以便于进行下一步的封装工艺。
