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车规级半导体，也被称为“汽车芯片”，主要应用于车辆控制装置、车载监控系统和车载电子控制装置等领域。这些半导体器件主要分布在车体控制模块上，以及车载信息娱乐系统方面，包括动力传动综合控制系统、主动安全系统和高级辅助驾驶系统等。

​按照功能种类划分，车规级半导体大致可分成以下几类：主控/计算类芯片，如MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等；功率半导体，如IGBT和MOSFET；传感器，如CIS、加速传感器等；无线通信及车载接口类芯片；以及车用存储器等。

​若按照车辆的不同控制层级来衡量，车辆的智能化和网联化导致对新型器件的需求主要集中在感知层与决策层，其中摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X和ECU等直接刺激了各种传感器芯片和计算芯片的需求。另一方面，汽车电动化在执行层更直接地作用于动力、制动、转向和变速系统，这比传统燃油车对功率半导体和执行器提出了更高的要求。

未来，汽车将与手机、电脑等设备一样，成为整个半导体行业发展的首要推动力。这主要是由于更加高级别的自动驾驶、智能座舱、车载以太网络、车载信息系统等都会酝酿着对半导体新的需求。

新能源汽车携带的芯片比传统燃油车增加了1.5倍左右。据预测，到2028年，单车半导体含量将比2021年时增加一倍。自动驾驶级别越高，需要的传感器芯片的数量也就越大。L3级自动驾驶的传感器芯片平均为8颗，而L5级自动驾驶的传感器芯片数量增加到20颗。